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铝基板对于防止LED耐压死灯的作用

浏览:547 发布日期:2017年03月19日【

在LED灯珠的测试过程中,很多厂家都会忽略对于灯珠加压的测试。因为在加压过程中会有非常高的几率造成灯珠死灯的情况发生。在LED当中,有几种因素决定了灯珠是否会出现死灯的情况。本文将针对其中铝基板的因素进行介绍。感兴趣的朋友快来看一看吧。

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。

两块平行的金属板加上中间的介质就组成一个电容,板的面积越大,板距越小,容量就越大。铝基板中间绝缘层相当于电容介质,它的厚度在成品后就不能改变了。绝缘层的耐压值有常用的2.5KV左右和更高级别的4KV的等等。根据性价比选好铝基板后就要按照其性能进行综合考量配套设计。一般来说,如果驱动电源耐压值已经够大了(如大于3KV),可以把大部份高压值加到电源上,让铝基板承受的高压更低些。

这个目标的实现就是加大铝基板的铜箔面积,使分布电容尽量大些。具体要求是让正极铜箔总面积尽量比负极大,同时保证有足够的爬电距离。一般2.5KV的铝基板,整板的爬电距离不能小于2.5MM.。这样才能确保铝基板不存在薄弱环节,在电压较高时不致于击穿。图1是一款已批量生产的T8LED灯管的铝基板图,配合耐压3.75KV的隔离电源,5kv的输入线,整灯耐压达4KV,生产过程全数测试耐压1.5KV,几乎不死灯珠。

图1


从上面分析可以看出,如有可能在铝基板的正极与铝板(外壳)间加接一颗小电容,可以显著改善LED的死灯珠现象。

总结:本文讨论了使用隔离电源组装的T8LED灯管在耐压测试过程中灯珠损坏的主要原因:1.铝基板正负极压差大,超出LED耐压值;2.铝基板负极出现薄弱环节击穿变成零电位,正极分到高压引起LED损坏。对策是:1.选用耐压高的驱动电源;2.铝基板铜箔尽量大,且正极比负极大;3.控制好铜箔对铝板最小爬电距离:2.5KV的不小于2.5MM.4.不放过任何一处薄弱环节,如输入线(最好用耐压5KV以上的线材),铝基板上的插头插座裸露金属部分点胶等。

而对于采用非隔离电源的LED产品来说,更是需要注意高电压的情况,因为这种电源中高电压会全部压在铝基板上。希望大家在阅读过本文之后能够对LED灯珠在过压测试中突然死灯的情况有所了解。



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